Siliconas, aceites de silicona, aerosoles
Resinas de fundición y encapsulado
Directamente al grano: ¿Qué compuesto de encapsulado es adecuado para componentes electrónicos?
La silicona, el epoxi y el poliuretano (PU) se encuentran entre los materiales adecuados para encapsular componentes electrónicos. La formulación apropiada depende del ensamblaje, su rango de temperatura, la tensión mecánica, el contacto con la humedad o productos químicos y el proceso de fabricación. Una sola clase de material no garantiza un grado específico de protección ni idoneidad para un componente en particular. La ficha técnica actualizada del fabricante y las pruebas de aplicación son cruciales.
Consulte nuestra gama de compuestos de encapsulado o solicite un presupuesto para el encapsulado de componentes electrónicos. Indique el montaje, la cantidad deseada, el rango de temperatura y cualquier requisito especial. Esto nos permitirá verificar la disponibilidad del producto, incluyendo su ficha técnica.
¿Qué es el encapsulado electrónico?
En el encapsulado, se introduce un compuesto fluido dentro o alrededor de un conjunto electrónico y luego se endurece. Este compuesto fija los componentes en su lugar y los protege de las inclemencias ambientales. La eficacia de este proceso depende del material, la carcasa, el procesamiento y las pruebas del conjunto final. Henkel describe el encapsulado líquido como un método para encapsular conjuntos electrónicos completos y lo distingue de los recubrimientos protectores delgados. Henkel: Materiales de protección para electrónica.
¿Encapsulado completo o recubrimiento protector?
En un proceso de encapsulado completo, el material se introduce en el espacio designado del conjunto. Un recubrimiento protector, por otro lado, aplica una capa delgada a superficies seleccionadas. Ambos procesos tienen requisitos diferentes en cuanto a alojamiento, accesibilidad, reparación y fabricación. El nombre del producto o la clase de material no sustituyen la comprobación del efecto protector del conjunto terminado. Henkel explica los procesos en una comparativa.
- Encapsulado completo: Compruebe el espacio de llenado, la geometría del componente, la trayectoria del calor, la dosificación y el postprocesamiento deseado.
- Recubrimiento: Compruebe qué áreas deben cubrirse y qué contactos o puntos de prueba deben permanecer descubiertos.
Silicona, epoxi o poliuretano: Los criterios de selección
Las siguientes tendencias pueden ayudar a reducir las opciones. No constituyen una garantía para un producto específico. Las propiedades y aprobaciones deben consultarse en la ficha técnica del fabricante para verificar la formulación específica.
compuestos de encapsulado de silicona
Se someten a pruebas para comprobar, entre otras cosas, la sensibilidad de los componentes, el movimiento y los perfiles de temperatura exigentes. Para cada producto específico, la adhesión, el curado, las propiedades eléctricas u ópticas y el procesamiento son cruciales.
compuestos de encapsulado epoxi
Se someten a pruebas, entre otras cosas, cuando la resistencia mecánica y la estabilidad dimensional son importantes. Deben tenerse en cuenta las tensiones dentro del conjunto, el perfil de temperatura y las posibles reparaciones futuras.
compuesto de encapsulado de poliuretano
Se someten a pruebas, entre otras cosas, cuando se requiere flexibilidad y protección mecánica simultáneamente. Para la formulación específica, se deben verificar el contacto con el medio, el procesamiento y el rango de temperatura admisible.
Una guía de Henkel sobre encapsulado térmico compara estas clases de materiales como punto de partida para la selección. Las tendencias descritas en ella no sustituyen en absoluto las pruebas de la formulación y el ensamblaje específicos. Elkem presenta soluciones de silicona para el encapsulado de componentes electrónicos, incluidos sistemas RTV para diversas aplicaciones.
Compuesto de encapsulado térmicamente conductor: Más de un valor λ
Cuando un conjunto necesita disipar calor, el valor λ de un material por sí solo no es suficiente para la selección. La geometría del componente, el espesor de la capa, las superficies de contacto y el procesamiento influyen en la trayectoria del calor. Para la comparación de productos, se consideran conjuntamente la conductividad térmica requerida, el aislamiento eléctrico, el procesamiento y la temperatura de funcionamiento. La guía de Henkel aborda estos aspectos como parte del proceso de diseño. Fuente: Aislamiento térmico para componentes de vehículos eléctricos.
Al solicitar un compuesto de encapsulado térmicamente conductor, por favor, indíquenos la disipación de potencia, la geometría disponible y la temperatura máxima admisible del componente, si se conocen. A continuación, revisaremos la documentación del fabricante y los productos potenciales. Podemos analizar la selección técnica.
Esto convierte una pregunta sobre materiales en una oferta verificable
La siguiente información nos ayudará a ofrecerle una recomendación u oferta fiable:
- Montaje y lugar de uso: ¿Qué se está encapsulando y en qué condiciones se utiliza el conjunto?
- Temperatura y medios: ¿Qué temperaturas de funcionamiento y procesamiento, así como el contacto con la humedad o los productos químicos, cabe esperar?
- Requisitos eléctricos y térmicos: ¿Se requiere aislamiento, disipación de calor o alguna propiedad óptica específica?
- Fabricación: ¿Qué geometría, cantidad de encapsulado, método de dosificación y condiciones de curado están previstas?
- Adquisiciones: ¿Qué cantidad de prueba, cantidad de producción posterior y plazo de entrega se requieren?
Si ya tiene un nombre de producto y busca una alternativa, envíe también la ficha técnica o el número de artículo. Solo se podrá evaluar una alternativa tras comparar los requisitos y realizar una prueba de aplicación adecuada. Solicite un compuesto de encapsulado y un presupuesto.
Preguntas frecuentes sobre el encapsulado electrónico
¿Qué compuesto de encapsulado es adecuado para módulos LED?
Esto depende, entre otras cosas, de los requisitos ópticos, la generación de calor, la carcasa y el entorno operativo. Elkem especifica formulaciones de silicona ópticamente transparentes para ciertas aplicaciones LED. La idoneidad de un producto en particular se puede determinar a partir de su hoja de datos y una prueba con el ensamblaje. Elkem: Encapsulado electrónico.
¿Un conjunto en maceta está automáticamente protegido contra el agua?
No. El nivel de protección también depende de la carcasa, las conexiones, la mano de obra y las pruebas del conjunto completo. No se puede determinar un grado específico de protección basándose únicamente en la clase de material.
¿Se puede reparar un conjunto encapsulado?
La posibilidad de retrabajo depende del material, la geometría y el componente. Henkel suele describir el encapsulado líquido como una solución permanente difícil de rehacer. Aclare los requisitos de reparación antes de seleccionar el material. Henkel: Materiales de protección para electrónica.
¿Puede SILITECH sustituir a otro producto?
Podemos analizar una posible alternativa basándonos en la ficha técnica original y su aplicación. La familia química, el procesamiento, las propiedades eléctricas y mecánicas, y las homologaciones deben coincidir. No se garantiza una equivalencia absoluta.
¿Cuáles son las cantidades mínimas de pedido y los plazos de entrega?
Depende del producto específico y del stock disponible o la oferta del proveedor. Consulte la cantidad de prueba o la cantidad de producción requerida. Determinaremos el embalaje, el precio y la fecha de entrega según cada caso.
Productos y consejos
Ofrecemos una gama de resinas de encapsulado y compuestos de encapsulado para componentes electrónicos. Para aplicaciones con requisitos especiales, utilice nuestro formulario de cotización de encapsulado electrónico. Indique sus necesidades y la cantidad de prueba deseada. Esto facilitará la selección según las hojas de datos del fabricante.
Otros temas: Encapsulado y sellado, conductividad térmica en el encapsulado y recubrimientos protectores para placas de circuitos impresos.