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Permabond Engineering Adhesives Ltd(1K y 2K)

PERMABOND ES560

Epoxi especial monocomponente ES560: aplicaciones de ingeniería con consultoría de SILITECH.

Grupo químico
Resina epoxi
Color
transparente
Peso específico
1.2
Viscosidad (adhesivos)
Viscosidad media 500 - 5000 mPas

CHF 0,00 / ml
  • Fabricante
  • Marca
  • Envase
  • Color
  • País de origen
  • Grupo químico
  • Viscosidad (adhesivos)
  • Viscosidad mPa·s
  • Peso específico
  • Temperatura de servicio (°C)
  • Dureza (Shore D)
  • Temperatura de almacenamiento (°C)
  • Abertura máxima de junta (mm)
  • Acero
  • Conductividad térmica
  • Coeficiente de expansión térmica
  • Resistencia al desprendimiento (ISO 4578)
  • valor TG
  • constante dieléctrica
  • Rigidez dieléctrica
  • Velocidad de curado (inducción)
  • UFI (Identificador Único de Fórmula)
Su selección PERMABOND ES560 49-560.FL.ML200
Condiciones generales de contratación

Referencia interna: 49-560.FL.ML200
Código HS: 3506.9190000

Oferta de muestra PERMABOND ES560

Datos técnicos

Valores típicos, no especificaciones. La ficha técnica (TDS) es vinculante.

Información del producto

Fabricante
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marca
Permabond
Envase
200 ml
País de origen
Italia
UFI (Identificador Único de Fórmula)
K7Y0-30EN-J00M-H49N

Rendimiento a la resistencia final

Conductividad térmica
0,1 W/(mK)
Rigidez dieléctrica
22 kV/mm

Propiedades del vínculo permanente

Resistencia al desprendimiento (ISO 4578)
40 N/ 25 mm

Propiedades físicas

Color
transparente
Grupo químico
Resina epoxi
Viscosidad (adhesivos)
Viscosidad media 500 - 5000 mPas
Viscosidad mPa·s
1000-3000
Peso específico
1.2

Propiedades eléctricas

constante dieléctrica
4,5

Valores de curado

Abertura máxima de junta (mm)
0.1

Propiedades mecánicas

Dureza (Shore D)
80

Resistencia al cizallamiento ISO 4587 en N/mm²

Acero
Acero 14 - 20 N/mm²

Propiedades térmicas

Temperatura de servicio (°C)
-40 a +150
Temperatura de almacenamiento (°C)
2-7
Coeficiente de expansión térmica
45 x 10⁻⁶ mm/mm/°C

Características

valor TG
110°C
Velocidad de curado (inducción)
<3 minutos
Palabras clave
  • Resistente a impactos
  • Resina epoxi
  • fluido

Descripción del producto

Permabond ES560 es una resina epoxi especial de un componente (1K) para aplicaciones de ingeniería; las especificaciones técnicas están disponibles previa solicitud a SILITECH o directamente a Permabond.

Epoxi monocomponente de ingeniería para aplicaciones industriales específicas: se recomienda consultar con Permabond/SILITECH.

INFORMACIÓN DEL PRODUCTO

Epoxi especial de un componente (1K) para aplicaciones de ingeniería : datos técnicos y asesoramiento sobre su aplicación disponibles a través del departamento de ventas de SILITECH.

Permabond ES560 en cifras
1K
Pieza única
Ingeniería
Especial
Curado por calor
Curado por calor
Asesoramiento
Acerca de SILITECH

¿Qué hace que Permabond ES560 destaque?

Sistema 1K
No mezclar.
Especialista en ingeniería
Aplicaciones específicas.
Curado por calor
Curado por calor.
Asesoramiento SILITECH
Disponible a través de los canales de venta.
Sin disolventes
100 % reactivo.
Permabond original
Original del fabricante.

¿Para qué se utiliza Permabond ES560?

Aplicaciones de ingeniería
Requisitos especiales.
Soluciones especiales industriales
Con consulta.
área de I+D
Aplicaciones de prueba y piloto.
Adhesivos personalizados
Específico para cada aplicación.
Prima de la industria
Con la consulta del fabricante.

Procesamiento

1
Limpiar las superficies
Prepare las superficies de unión para que estén limpias, secas y libres de grasa; desengrase con Permabond Cleaner A. Lije ligeramente el aluminio y el cobre para eliminar las capas de óxido.
2
Aplique el adhesivo directamente
Aplique Permabond ES560 directamente del envase sin mezclar; al ser un sistema monocomponente, no tiene límite de tiempo de vida útil. Evite la formación de burbujas de aire.
3
Agregar y corregir componentes
Ensamble los componentes aplicando la presión suficiente. Utilice una abrazadera o un tornillo de banco para evitar que las piezas se muevan durante el curado.
4
Realizar el curado térmico
El curado se realiza mediante la aplicación de calor (curado térmico). Condiciones típicas: 30 minutos a 150 °C en un horno industrial o curado equivalente por infrarrojos/aire caliente. Consulte la ficha técnica para conocer los valores exactos.
5
Resistencia final después del enfriamiento
Tras el curado térmico, deje que el componente se enfríe; la resistencia final se alcanza inmediatamente después del enfriamiento. A diferencia de las resinas epoxi de dos componentes a temperatura ambiente, no es necesario esperar 24 horas.
Fichas técnicas y ficha de datos de seguridad
TDS y SDS completos en DE, EN, FR — ver o descargar directamente.
Ir a los documentos →

Accesorios recomendados


Notas importantes

Notas importantes
Antes de realizar el pedido, consulte con el departamento de ventas de SILITECH sobre las condiciones de aplicación, el curado térmico y la compatibilidad.
Almacenamiento
Almacenar entre 5 y 25 °C. Los epóxidos termocurables de 1K tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; la reactividad disminuye al aumentar la temperatura de almacenamiento. Respete la fecha de caducidad.

¿Qué epoxi Permabond 1K es adecuado para cada aplicación?

Comparación directa de Permabond ES560 con productos similares de la serie ES.

Permabond ES560
Producto actual
Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES566 →
AplicaciónEpoxi especial de 1K (ingeniería)EstándarRetardante de llamaAlta temperatura de primera calidad
QuímicaResina epoxi monocomponenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componente
CuradoCurado por calorCurado por calorCurado por calorCurado por calor

Preguntas frecuentes sobre Permabond ES560

Preguntas prácticas sobre aplicación y diseño — respondidas por SILITECH.

Epoxi monocomponente especial para aplicaciones de ingeniería: SILITECH ofrece asesoramiento técnico. Los epoxis monocomponentes se procesan directamente sin mezclar y se curan en un único paso de curado térmico.

Las resinas epoxi monocomponente (1K) se procesan directamente desde el envase sin necesidad de mezclarlas, lo que elimina las limitaciones de tiempo de vida útil y los errores de mezcla. Su desventaja radica en que requieren curado térmico (horno industrial, lámpara infrarroja o aire caliente). Las resinas epoxi bicomponente (2K) curan a temperatura ambiente, pero requieren una mezcla precisa y tienen un tiempo de vida útil limitado. Las resinas epoxi monocomponente (1K) son adecuadas para la producción en línea con infraestructura de curado térmico, mientras que las resinas epoxi bicomponente (2K) son más apropiadas para talleres sin horno.

Curado térmico. Para conocer las condiciones exactas, consulte la ficha técnica de Permabond; normalmente, 30 minutos a 150 °C o un aporte de calor equivalente (por ejemplo, 60 minutos a 120 °C).

Las resinas epoxi monocomponente termocurables unen metales (acero, aluminio, cobre), materiales compuestos (CFRP, GFRP), cerámica y determinados plásticos resistentes al calor. Los sustratos deben soportar la temperatura de curado (normalmente 150 °C).

Permabond ES560 no cuenta con homologaciones industriales específicas como UL94-V0 (consulte ES578 para la variante ignífuga). Para aplicaciones industriales generales, el producto está homologado según las normas de Permabond.

Almacenar entre 5 y 25 °C. Las resinas epoxi monocomponente termocurables tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; su reactividad disminuye al aumentar la temperatura. Para una mayor vida útil, conservar refrigerado. Dejar que el adhesivo alcance la temperatura ambiente antes de abrirlo.

De la gama de epoxis Permabond 1K: Permabond ES560 (epoxi especial 1K (ingeniería)); Permabond ES550 (1K estándar); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES566 (alta temperatura). Para protección contra incendios UL94-V0, consulte ES578; para alta temperatura, consulte ES566/ES569; para curado por infrarrojos/aire caliente (sin horno industrial), consulte ES5691.