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Permabond Engineering Adhesives Ltd(1K y 2K)

PERMABOND ES564

Epoxi especial monocomponente ES564: aplicaciones de ingeniería con consultoría de SILITECH.

Viscosidad 20 rpm
50000-180000
Grupo químico
Resina epoxi
Color
negro
Viscosidad (adhesivos)
Alta viscosidad >5000 mPas

CHF 0,00 / ml
  • Fabricante
  • Marca
  • Envase
  • Color
  • País de origen
  • Viscosidad 20 rpm
  • Grupo químico
  • Viscosidad (adhesivos)
  • Temperatura de servicio (°C)
  • Dureza (Shore D)
  • Temperatura de almacenamiento (°C)
  • Abertura máxima de junta (mm)
  • 100°C
  • 120°C
  • 130°C
  • Velocidad de curado (inducción)
  • Acero
  • UFI (Identificador Único de Fórmula)
  • Embalaje
Su selección PERMABOND ES564 49-564.KT.ML320
Condiciones generales de contratación

Referencia interna: 49-564.KT.ML320
Código HS: 3506.9190000

Oferta de muestra de PERMABOND ES564

Datos técnicos

Valores típicos, no especificaciones. La ficha técnica (TDS) es vinculante.

Información del producto

Fabricante
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marca
Permabond
Envase
320 ml
País de origen
Italia
UFI (Identificador Único de Fórmula)
6VX0-20P2-A00M-VRYD

Velocidad de curado (horno)

100°C
45 minutos
120°C
20 minutos
130°C
15 minutos

Propiedades físicas

Color
negro
Viscosidad 20 rpm
50000-180000
Grupo químico
Resina epoxi
Viscosidad (adhesivos)
Alta viscosidad >5000 mPas

Valores de curado

Abertura máxima de junta (mm)
2

Propiedades mecánicas

Dureza (Shore D)
>70

Resistencia al cizallamiento ISO 4587 en N/mm²

Acero
12-14

Propiedades térmicas

Temperatura de servicio (°C)
-40 a +180
Temperatura de almacenamiento (°C)
2-7

Características

Velocidad de curado (inducción)
<3 minutos
Palabras clave
  • Plástico

Descripción del producto

Permabond ES564 es una resina epoxi especial de 1K, una variante de ingeniería con aplicaciones específicas.

Ingeniería de epoxi especial de 1K con consultoría de Permabond/SILITECH.

INFORMACIÓN DEL PRODUCTO

Epoxi especial de 1K para aplicaciones de ingeniería : datos técnicos disponibles a través de la distribución de SILITECH.

Permabond ES564 en cifras
1K
Pieza única
Ingeniería
Especial
Curado por calor
Curado por calor
Asesoramiento
Acerca de SILITECH

¿Qué distingue a Permabond ES564?

Sistema 1K
No mezclar.
Especialista en ingeniería
Aplicaciones específicas.
Curado por calor
Curado por calor.
Asesoramiento SILITECH
Acerca de las ventas.
Sin disolventes
100 % reactivo.
Permabond original
Original del fabricante.

¿Para qué se utiliza Permabond ES564?

Aplicaciones de ingeniería
Requisitos especiales.
Soluciones especiales industriales
Con consulta.
área de I+D
Aplicaciones de prueba.
Adhesivos personalizados
Específico para cada aplicación.
Prima de la industria
Con consulta.

Procesamiento

1
Limpiar las superficies
Prepare las superficies de unión para que estén limpias, secas y libres de grasa; desengrase con Permabond Cleaner A. Lije ligeramente el aluminio y el cobre para eliminar las capas de óxido.
2
Aplique el adhesivo directamente
Aplique Permabond ES564 directamente del envase sin mezclar; al ser un sistema monocomponente, no tiene límite de tiempo de vida útil. Evite la formación de burbujas de aire.
3
Agregar y corregir componentes
Ensamble los componentes aplicando la presión suficiente. Utilice una abrazadera o un tornillo de banco para evitar que las piezas se muevan durante el curado.
4
Realizar el curado térmico
El curado se realiza mediante la aplicación de calor (curado térmico). Condiciones típicas: 30 minutos a 150 °C en un horno industrial o curado equivalente por infrarrojos/aire caliente. Consulte la ficha técnica para conocer los valores exactos.
5
Resistencia final después del enfriamiento
Tras el curado térmico, deje que el componente se enfríe; la resistencia final se alcanza inmediatamente después del enfriamiento. A diferencia de las resinas epoxi de dos componentes a temperatura ambiente, no es necesario esperar 24 horas.
Fichas técnicas y ficha de datos de seguridad
TDS y SDS completos en DE, EN, FR — ver o descargar directamente.
Ir a los documentos →

Accesorios recomendados


Notas importantes

Notas importantes
Por favor, consulte con el departamento de ventas de SILITECH antes de realizar su pedido.
Almacenamiento
Almacenar entre 5 y 25 °C. Los epóxidos termocurables de 1K tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; la reactividad disminuye al aumentar la temperatura de almacenamiento. Respete la fecha de caducidad.

¿Qué epoxi Permabond 1K es adecuado para cada aplicación?

Comparación directa de Permabond ES564 con productos similares de la serie ES.

Permabond ES564
Producto actual
Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES560 →
AplicaciónEpoxi especial de 1K (ingeniería)EstándarRetardante de llamaIngeniería comparable
QuímicaResina epoxi monocomponenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componente
CuradoCurado por calorCurado por calorCurado por calorCurado por calor

Preguntas frecuentes sobre Permabond ES564

Preguntas prácticas sobre aplicación y diseño — respondidas por SILITECH.

Epoxi monocomponente especial para aplicaciones de ingeniería: SILITECH ofrece asesoramiento técnico. Los epoxis monocomponentes se procesan directamente sin mezclar y se curan en un único paso de curado térmico.

Las resinas epoxi monocomponente (1K) se procesan directamente desde el envase sin necesidad de mezclarlas, lo que elimina las limitaciones de tiempo de vida útil y los errores de mezcla. Su desventaja radica en que requieren curado térmico (horno industrial, lámpara infrarroja o aire caliente). Las resinas epoxi bicomponente (2K) curan a temperatura ambiente, pero requieren una mezcla precisa y tienen un tiempo de vida útil limitado. Las resinas epoxi monocomponente (1K) son adecuadas para la producción en línea con infraestructura de curado térmico, mientras que las resinas epoxi bicomponente (2K) son más apropiadas para talleres sin horno.

Curado térmico. Para conocer las condiciones exactas, consulte la ficha técnica de Permabond; normalmente, 30 minutos a 150 °C o un aporte de calor equivalente (por ejemplo, 60 minutos a 120 °C).

Las resinas epoxi monocomponente termocurables unen metales (acero, aluminio, cobre), materiales compuestos (CFRP, GFRP), cerámica y determinados plásticos resistentes al calor. Los sustratos deben soportar la temperatura de curado (normalmente 150 °C).

Permabond ES564 no cuenta con homologaciones industriales específicas como UL94-V0 (consulte ES578 para la variante ignífuga). Para aplicaciones industriales generales, el producto está homologado según las normas de Permabond.

Almacenar entre 5 y 25 °C. Las resinas epoxi monocomponente termocurables tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; su reactividad disminuye al aumentar la temperatura. Para una mayor vida útil, conservar refrigerado. Dejar que el adhesivo alcance la temperatura ambiente antes de abrirlo.

De la gama de epoxis Permabond 1K: Permabond ES564 (epoxi especial 1K (ingeniería)); Permabond ES550 (epoxi estándar 1K); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES560 (ingeniería). Para protección contra incendios UL94-V0, consulte ES578; para altas temperaturas, consulte ES566/ES569; para curado por infrarrojos/aire caliente (sin horno industrial), consulte ES5691.