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Permabond Engineering Adhesives Ltd(1K y 2K)

PERMABOND ES568

Epoxi especial monocomponente ES568: aplicaciones de ingeniería con consultoría de SILITECH.

Grupo químico
Resina epoxi
Color
negro
Viscosidad (adhesivos)
Alta viscosidad >5000 mPas
Viscosidad mPa·s
40000-60000

CHF 0,00 / ml
  • Fabricante
  • Marca
  • Envase
  • Color
  • País de origen
  • Grupo químico
  • Viscosidad (adhesivos)
  • Viscosidad mPa·s
  • Temperatura de servicio (°C)
  • Dureza (Shore D)
  • Temperatura de almacenamiento (°C)
  • Abertura máxima de junta (mm)
  • 135°C
  • 150°C
  • 160
  • Acero
Su selección PERMABOND ES568 49-568.KT.ML320
Condiciones generales de contratación

Referencia interna: 49-568.KT.ML320
Código HS: 3506.9190000

Oferta de muestra de PERMABOND ES568

Datos técnicos

Valores típicos, no especificaciones. La ficha técnica (TDS) es vinculante.

Información del producto

Fabricante
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marca
Permabond
Envase
320 ml
País de origen
Italia

Velocidad de curado (horno)

135°C
35 minutos
150°C
20 minutos

Propiedades físicas

Color
negro
Grupo químico
Resina epoxi
Viscosidad (adhesivos)
Alta viscosidad >5000 mPas
Viscosidad mPa·s
40000-60000

Valores de curado

Abertura máxima de junta (mm)
0,5

Propiedades mecánicas

Dureza (Shore D)
84

Resistencia al cizallamiento ISO 4587 en N/mm²

Acero
30-35

Propiedades térmicas

Temperatura de servicio (°C)
-40 a +180
Temperatura de almacenamiento (°C)
2-7

Características

160
15 minutos
Palabras clave
  • Metal
  • Cerámica
  • Ferritas

Descripción del producto

Permabond ES568 es una resina epoxi especial de 1K para aplicaciones de ingeniería.

Variante de ingeniería con perfil especial.

INFORMACIÓN DEL PRODUCTO

Epoxi especial de 1K para aplicaciones de ingeniería

Permabond ES568 en cifras
1K
Pieza única
Ingeniería
Especial
Curado por calor
Curado por calor
Asesoramiento
SILITECH

¿Qué distingue a Permabond ES568?

Sistema 1K
No mezclar.
Especialista en ingeniería
Específico.
Curado por calor
Curado por calor.
Asesoramiento SILITECH
Acerca de las ventas.
Sin disolventes
100 % reactivo.
Permabond original
Original del fabricante.

¿Para qué se utiliza Permabond ES568?

Aplicaciones de ingeniería
Requisitos especiales.
Soluciones especiales industriales
Con consulta.
área de I+D
Aplicaciones de prueba.
Adhesivos personalizados
Específico para cada aplicación.
Prima de la industria
Con consulta.

Procesamiento

1
Limpiar las superficies
Prepare las superficies de unión para que estén limpias, secas y libres de grasa; desengrase con Permabond Cleaner A. Lije ligeramente el aluminio y el cobre para eliminar las capas de óxido.
2
Aplique el adhesivo directamente
Aplique Permabond ES568 directamente del envase sin mezclar; al ser un sistema monocomponente, no tiene límite de tiempo de vida útil. Evite la formación de burbujas de aire.
3
Agregar y corregir componentes
Ensamble los componentes aplicando la presión suficiente. Utilice una abrazadera o un tornillo de banco para evitar que las piezas se muevan durante el curado.
4
Realizar el curado térmico
El curado se realiza mediante la aplicación de calor (curado térmico). Condiciones típicas: 30 minutos a 150 °C en un horno industrial o curado equivalente por infrarrojos/aire caliente. Consulte la ficha técnica para conocer los valores exactos.
5
Resistencia final después del enfriamiento
Tras el curado térmico, deje que el componente se enfríe; la resistencia final se alcanza inmediatamente después del enfriamiento. A diferencia de las resinas epoxi de dos componentes a temperatura ambiente, no es necesario esperar 24 horas.
Fichas técnicas y ficha de datos de seguridad
TDS y SDS completos en DE, EN, FR — ver o descargar directamente.
Ir a los documentos →

Accesorios recomendados


Notas importantes

Notas importantes
Por favor, consulte con el departamento de ventas de SILITECH antes de realizar su pedido.
Almacenamiento
Almacenar entre 5 y 25 °C. Los epóxidos termocurables de 1K tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; la reactividad disminuye al aumentar la temperatura de almacenamiento. Respete la fecha de caducidad.

¿Qué epoxi Permabond 1K es adecuado para cada aplicación?

Comparación directa de Permabond ES568 con productos similares de la serie ES.

Permabond ES568
Producto actual
Permabond ES560 →Permabond ES564 →Permabond ES578 →
AplicaciónEpoxi especial de 1K (ingeniería)ComparableComparableRetardante de llama
QuímicaResina epoxi monocomponenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componenteEpoxi de 1 componente
CuradoCurado por calorCurado por calorCurado por calorCurado por calor

Preguntas frecuentes sobre Permabond ES568

Preguntas prácticas sobre aplicación y diseño — respondidas por SILITECH.

Epoxi monocomponente especial para aplicaciones de ingeniería. Los epoxis monocomponentes se procesan directamente sin mezclar y se curan en un solo paso de curado térmico.

Las resinas epoxi monocomponente (1K) se procesan directamente desde el envase sin necesidad de mezclarlas, lo que elimina las limitaciones de tiempo de vida útil y los errores de mezcla. Su desventaja radica en que requieren curado térmico (horno industrial, lámpara infrarroja o aire caliente). Las resinas epoxi bicomponente (2K) curan a temperatura ambiente, pero requieren una mezcla precisa y tienen un tiempo de vida útil limitado. Las resinas epoxi monocomponente (1K) son adecuadas para la producción en línea con infraestructura de curado térmico, mientras que las resinas epoxi bicomponente (2K) son más apropiadas para talleres sin horno.

Curado térmico. Para conocer las condiciones exactas, consulte la ficha técnica de Permabond; normalmente, 30 minutos a 150 °C o un aporte de calor equivalente (por ejemplo, 60 minutos a 120 °C).

Las resinas epoxi monocomponente termocurables unen metales (acero, aluminio, cobre), materiales compuestos (CFRP, GFRP), cerámica y determinados plásticos resistentes al calor. Los sustratos deben soportar la temperatura de curado (normalmente 150 °C).

Permabond ES568 no cuenta con homologaciones industriales específicas como UL94-V0 (consulte ES578 para la versión ignífuga). Para aplicaciones industriales generales, el producto está homologado según las normas de Permabond.

Almacenar entre 5 y 25 °C. Las resinas epoxi monocomponente termocurables tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; su reactividad disminuye al aumentar la temperatura. Para una mayor vida útil, conservar refrigerado. Dejar que el adhesivo alcance la temperatura ambiente antes de abrirlo.

De la gama de epoxis monocomponentes Permabond: Permabond ES568 (epoxi monocomponente especial para ingeniería); Permabond ES560 (ingeniería); Permabond ES564 (ingeniería); Permabond ES578 (UL94-V0). Para protección contra incendios UL94-V0, consulte ES578; para altas temperaturas, consulte ES566/ES569; para curado por infrarrojos/aire caliente (sin horno industrial), consulte ES5691.