Siliconas, aceites de silicona, aerosoles
Resinas de fundición y encapsulado
Materiales de interfaz térmica: Gap Filler, Pads y Pastas vs. resina de encapsulado
Los componentes electrónicos se calientan y es necesario disipar el calor de forma controlada. Los materiales de interfaz térmica (TIM) sellan el espacio de aire entre el componente y el disipador de calor. Este artículo compara rellenos, almohadillas, pastas y compuestos de encapsulado térmicamente conductores.
Directamente al grano: ¿Qué TIM para qué aplicación?
Pasta térmica para espacios finos y definidos (CPU/disipador). Almohadillas térmicas para espacios medianos y reproducibles en producción en serie. Relleno de espacios desechable Compuesto de encapsulado térmicamente conductorcuando se requiere protección y fijación adicionales. Los factores clave son el tamaño del espacio, el flujo de calor y el proceso; los valores característicos (λ) se especifican en la hoja de datos.
Una comparación de los tipos de TIM
| TIEMPO | brecha | Resistencia | proceso |
|---|---|---|---|
| pasta térmica | muy delgado | mejor relleno de huecos fino | manual/desechable |
| almohadilla térmica | definido/medio | reproducible, limpio | Componentes |
| Relleno de huecos | variable/grande | Automatizable, adaptable | prescindible (1K/2K) |
| compuesto de encapsulado termoconductor | cavidad completa | Protección + Disipación de calor | macetas |
Valores de referencia; la idoneidad concreta depende del producto y la aplicación, y debe verificarse en la ficha técnica correspondiente.
Lo que importa
- Tamaño y tolerancia del hueco: determina la pasta/almohadilla/material de relleno del hueco.
- Flujo de calor: conductividad térmica requerida (λ).
- Presión de contacto: Las almohadillas requieren una presión definida.
- Proceso: Ensamblaje manual, sistema de ensamblaje o dispensación.
- Función adicional: disipación de calor únicamente o también protección/fijación.
Rellena un hueco en la serie
Los rellenos de huecos dispensables combinan una buena adaptación a los huecos con capacidades de automatización y, por lo tanto, se utilizan ampliamente en la fabricación de productos electrónicos y de movilidad eléctrica. El tiempo de vida útil, la abrasividad (desgaste de la bomba) y la precisión de la dosificación son factores relevantes para el procesamiento.
Cuando se añade protección
Si además es necesario proteger el conjunto contra la humedad, las vibraciones y los agentes externos, un compuesto de encapsulado térmicamente conductor suele ser una mejor opción que un material de interfaz térmica (TIM) puro.
λ no lo es todo
La conductividad térmica (λ) es importante, pero la resistencia térmica real también depende del espesor de la capa y de la unión. Un espacio delgado y continuo con una λ media puede disipar el calor de forma más eficaz que una capa gruesa con una λ alta. El objetivo siempre es minimizar la resistencia térmica.
Procesamiento en producción en serie
Los materiales de interfaz térmica (TIM) rellenos son abrasivos y pueden causar desgaste en los sistemas de dosificación. La selección de la bomba, su vida útil, el tiempo de vida útil del producto y la cantidad de dosificación reproducible son cruciales. Las almohadillas térmicas ofrecen ventajas en cuanto a una instalación limpia y rápida, mientras que los rellenos de huecos son adecuados para huecos variables.
Preguntas frecuentes
Pasta, relleno o masilla para juntas: ¿cuál debo usar?
Pasta para huecos muy finos, almohadilla para huecos medios definidos en la serie, relleno para huecos variables o más grandes y automatización.
¿Necesito aplicar presión?
Las almohadillas requieren una presión definida para un buen contacto. Los materiales desechables se adaptan a la geometría.
¿Cuándo es preferible utilizar un compuesto de encapsulado térmicamente conductor?
Cuando se requiere protección contra la humedad, las vibraciones y los fluidos corporales, además de la disipación del calor.
Fuentes y base técnica
La información se basa en las fichas técnicas del fabricante y en principios reconocidos de gestión térmica. La conductividad térmica (λ), el comportamiento del espacio libre y la idoneidad dependen del producto y se pueden consultar en la ficha técnica correspondiente.
Cómo apoya SILITECH
Indíquenos las dimensiones del espacio, el flujo de calor y el proceso, y le recomendaremos un material de interfaz térmica (TIM) o un compuesto de encapsulado térmicamente conductor adecuado, además de facilitarle las hojas de datos.