Proteja los aparatos electrónicos.

Los conjuntos electrónicos rara vez fallan debido al componente en sí, sino más bien a su entorno. Según la aplicación, múltiples factores de estrés actúan simultáneamente, a menudo durante años y sin posibilidad de solución. Una protección adecuada comienza por comprender dichos factores.

• La humedad y la condensación provocan fugas de corriente, corrosión y la formación de dendritas en las pistas conductoras.
• Los cambios de temperatura generan tensiones mecánicas debido a la dilatación diferencial (CTE) del componente, la placa de circuito impreso y el compuesto de encapsulado.
• Las vibraciones y los golpes ejercen presión sobre las uniones de soldadura, los cables y los conectores, especialmente en vehículos, drones y tecnología militar.
• Polvo, abrasivos y productos químicos: Los aceites, los combustibles, los productos de limpieza y la niebla salina atacan los componentes desprotegidos.
• Calor: El calor residual debe disiparse; de ​​lo contrario, la vida útil y la fiabilidad disminuirán.
• Campos eléctricos y compatibilidad electromagnética (CEM): El alto voltaje requiere aislamiento, y los componentes electrónicos sensibles requieren protección contra campos de interferencia.

Regla general: Epoxi para máxima resistencia y durabilidad, poliuretano para encapsulado resistente, elástico y a prueba de impactos, silicona para componentes electrónicos sometidos a cambios de temperatura y radiación UV con baja tensión mecánica y reparabilidad parcial.

Los factores decisivos en cada caso particular son la geometría, la carga, la temperatura, el contacto con el fluido y la documentación. Los parámetros específicos se pueden consultar en la ficha técnica correspondiente.

• Temperaturas de funcionamiento y máximas, así como variaciones de temperatura.
• Disipación de calor: si se produce una pérdida de potencia significativa, se necesita una solución térmicamente conductora.
• Geometría y espesor de la capa: encapsulación completa, encapsulación o recubrimiento delgado.
• Mecánica: Vibración, impacto y sensibilidad de los componentes a la tensión.
• Medios: Humedad, aceites, combustibles, productos de limpieza, niebla salina.
• Eléctrico: nivel de voltaje, rigidez dieléctrica requerida, compatibilidad electromagnética (CEM).
• Reparabilidad: ¿debe el conjunto seguir siendo accesible posteriormente?
• Homologaciones: por ejemplo, UL94 (clase de resistencia al fuego), baja emisión de gases (ASTM E595), certificaciones específicas del sector.
• Procesamiento: Dosificación, tiempo de vida útil, curado, cantidad.

Con esta información, seleccionaremos conjuntamente los productos adecuados y revisaremos las fichas técnicas.

• Mezcla: con los sistemas de dos componentes, la proporción de mezcla debe respetarse con exactitud; de lo contrario, el curado y las propiedades se verán afectados.
• Desgasificación: Eliminar las inclusiones de aire al vacío, especialmente en conjuntos de alto voltaje y con componentes muy compactos.
• Dosificación: Los mezcladores estáticos y la tecnología de dosificación garantizan una aplicación reproducible.
• Curado: Tiempo de vida útil y condiciones de curado según la ficha técnica; si es necesario, templar para obtener las propiedades finales y una baja emisión de gases.
• Tratamiento previo: superficies limpias y secas; puede ser necesario aplicar una imprimación o un tratamiento con plasma para garantizar la adherencia.

Precaución: Inhibición: Las siliconas de curado con platino no curan en contacto con ciertas sustancias (estaño, azufre, aminas, algunas cintas adhesivas y plásticos). En caso de duda, realice una prueba de compatibilidad en el material original.

• Sistema excesivamente rígido en un componente sometido a fluctuaciones de temperatura: se producen grietas por tensión en las uniones de soldadura.
• Presencia de burbujas de aire en el compuesto de encapsulado: puntos débiles localizados en el aislamiento y la disipación del calor.
• La unión térmica se subestima: se opta por un recubrimiento en lugar de una solución térmicamente conductora a pesar de la pérdida de potencia.
• Siliconas de platino inhibidas debido a la contaminación: zonas pegajosas y sin curar.
• Encapsulado completo sin concepto de reelaboración, aunque sería necesaria la reparación.

Grupos de productos: Resinas y soluciones de encapsulado · Productos de silicona · Adhesivos y selladores · Tratamiento de superficies

Áreas temáticas: Resinas y soluciones de encapsulado · Siliconas · Adhesivos y selladores

Artículos de conocimiento: Comparación de recubrimientos conformes · Encapsulado frente a encapsulado · Compuestos de encapsulado térmicamente conductores · Compuestos de encapsulado para electrónica · Ensamblaje de baterías para movilidad eléctrica

Sectores: Electrónica y placas de circuitos impresos · Movilidad eléctrica y baterías · Energía y alta tensión · Aeroespacial · Defensa y seguridad

Términos: el glosario (encapsulado, recubrimiento conforme, rigidez dieléctrica, valor lambda, baja desgasificación).

Información técnica: La información proporcionada es solo una guía general y no constituye una garantía del producto. Las fichas técnicas del fabricante (TDS) y las normas pertinentes son vinculantes. Las características específicas (rango de temperatura, lambda, rigidez dieléctrica, vida útil, desgasificación) dependen del producto.