Encapsulado y protección electrónica.
Los compuestos de encapsulado y los recubrimientos protectores protegen los componentes electrónicos de la humedad, las vibraciones, el calor y diversos agentes externos. Epoxi, poliuretano o silicona: la elección correcta determina la protección, la disipación del calor, el procesamiento y la facilidad de reparación.
descripción general
Lo esencial
En el encapsulado, una resina de curado recubre el conjunto y lo protege de las influencias ambientales. Las resinas epoxi ofrecen alta resistencia, así como resistencia química y térmica, pero son duras y difíciles de reparar. Los poliuretanos son resistentes, elásticos y resistentes a los impactos, ideales para aplicaciones de encapsulado con tensión mecánica. Los compuestos de encapsulado de silicona son permanentemente elásticos, estables a la temperatura y a los rayos UV, de baja tensión y, en ocasiones, reparables, lo que los convierte en la primera opción para la electrónica sometida a fluctuaciones de temperatura. Existen tipos térmicamente conductores para la gestión térmica. Los recubrimientos conformales delgados protegen las placas de circuitos impresos en toda su superficie, a la vez que son ligeros. Los criterios de selección incluyen la proporción de mezcla, el tiempo de vida útil, la exotermicidad, la contracción y las propiedades eléctricas requeridas; la ficha técnica es vinculante.
Gama
Productos y marcas
Resinas epoxi para moldeo, resinas de poliuretano, compuestos de silicona para encapsulado, resinas para fundición eléctrica y recubrimientos de conformación, además de endurecedores y mezcladores estáticos para procesamiento: encontrará el material adecuado para encapsulado, sellado y recubrimiento directamente en nuestra tienda. Disponemos de fichas técnicas y de seguridad para ayudarle a tomar la mejor decisión.
Para saber
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Áreas de aplicación
¿Para qué sector?
En estas industrias se utilizan, entre otras, compuestos de encapsulado, resinas para fundición eléctrica y recubrimientos de conformación.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes
Epoxi, silicona o poliuretano, ¿cuál debo elegir?
La resina epoxi ofrece alta resistencia y durabilidad frente a diversos agentes; el poliuretano es adecuado para compuestos de encapsulado resistentes, elásticos y a prueba de impactos; y la silicona es ideal para componentes electrónicos expuestos a fluctuaciones de temperatura y radiación UV, con baja tensión mecánica y reparabilidad parcial. La idoneidad final se determinará mediante la ficha técnica y pruebas realizadas en el componente real.
¿Qué significa conductor térmico?
Estos compuestos de encapsulado contienen cargas que disipan el calor de los componentes, especificado mediante la conductividad térmica en W/mK. Valores más altos indican una mejor disipación del calor, generalmente a costa de una menor viscosidad y elasticidad. El valor correspondiente al producto específico se indica en la ficha técnica.
¿Recubrimiento de conformación o encapsulado completo?
Recubrimiento para una protección básica ligera y reparable contra la humedad con un peso mínimo. Encapsulado completo cuando se requiere la máxima protección contra agentes externos y vibraciones, y el peso adicional es aceptable.
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