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PERMABOND ES564

https://www.silitech.ch/web/image/product.template/589/image_1920?unique=63e1019

Permabond ES564 — Adhesivo estructural epoxi, Shore D >70.

Epoxi especial monocomponente ES564: aplicaciones de ingeniería con consultoría de SILITECH.

Precio a consultar

  • Fabricante
  • marca
  • Recipiente
  • Color
  • País natal
  • Viscosidad 20 rpm
  • Grupo químico
  • Viscosidad (adhesivos)
  • Temperatura de funcionamiento (°C)
  • Dureza (Shore D)
  • Temperatura de almacenamiento (°C)
  • Ancho máximo de separación (mm)
  • 100°C
  • 120°C
  • 130°C
  • Velocidad de curado (inducción)
  • Acero
  • UFI (Identificador Único de Fórmula)

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Datos del producto

Referencia interna: 49-564.KT.ML320

Código HS: 3506.9190000

Referencia interna: 49-564.KT.ML320
Código HS: 3506.9190000

PERMABOND ES564
PERMABOND ES564
Permabond · Permabond Engineering Adhesives Ltd · SKU 49-564.KT.ML320

Permabond ES564 es una resina epoxi especial de 1K, una variante de ingeniería con aplicaciones específicas.

Ingeniería de epoxi especial de 1K con consultoría de Permabond/SILITECH.

INFORMACIÓN DEL PRODUCTO

Epoxi especial de 1K para aplicaciones de ingeniería : datos técnicos disponibles a través de la distribución de SILITECH.

Permabond ES564 en cifras
1K
Pieza única
Ingeniería
Especial
Curado por calor
Curado por calor
Consejo
Acerca de SILITECH

¿Qué distingue a Permabond ES564?

Sistema 1K
No mezclar.
Especialista en ingeniería
Aplicaciones específicas.
Curado por calor
Curado por calor.
Consultoría SILITECH
Acerca de las ventas.
Sin disolventes
100% reactivo.
Permabond original
Original del fabricante.

¿Para qué se utiliza Permabond ES564?

Aplicaciones de ingeniería
Requisitos especiales.
Soluciones especiales industriales
Con consulta.
área de I+D
Aplicaciones de prueba.
Adhesivos personalizados
Específico para cada aplicación.
Prima de la industria
Con consulta.

tratamiento

1
Superficies limpias
Prepare las superficies de unión para que estén limpias, secas y libres de grasa; desengrase con Permabond Cleaner A. Lije ligeramente el aluminio y el cobre para eliminar las capas de óxido.
2
Aplique el adhesivo directamente
Aplique Permabond ES564 directamente del envase sin mezclar; al ser un sistema monocomponente, no tiene límite de tiempo de vida útil. Evite la formación de burbujas de aire.
3
Agregar y corregir componentes
Ensamble los componentes aplicando la presión suficiente. Utilice una abrazadera o un tornillo de banco para evitar que las piezas se muevan durante el curado.
4
Realizar el curado térmico
El curado se realiza mediante la aplicación de calor (curado térmico). Condiciones típicas: 30 minutos a 150 °C en un horno industrial o curado equivalente por infrarrojos/aire caliente. Consulte la ficha técnica para conocer los valores exactos.
5
Resistencia final después del enfriamiento
Tras el curado térmico, deje que el componente se enfríe; la resistencia final se alcanza inmediatamente después del enfriamiento. A diferencia de las resinas epoxi de dos componentes a temperatura ambiente, no es necesario esperar 24 horas.
Fichas técnicas y ficha de datos de seguridad
Ficha técnica y de seguridad completa en alemán, inglés y francés: véala o descárguela directamente.
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Epoxi monocomponente resistente a altas temperaturas para aplicaciones que requieren un alto nivel de calor.
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Permabond ES5691 — Aire caliente/infrarrojo
Resina epoxi monocomponente con curado mediante lámpara infrarroja o aire caliente: flexible y sin necesidad de horno industrial.
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Instrucciones importantes

Instrucciones importantes
Por favor, consulte con el departamento de ventas de SILITECH antes de realizar su pedido.
almacenamiento
Almacenar entre 5 y 25 °C. Los epóxidos termocurables de 1K tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; la reactividad disminuye al aumentar la temperatura de almacenamiento. Respete la fecha de caducidad.

¿Qué epoxi Permabond 1K es adecuado para cada aplicación?

Comparación directa de Permabond ES564 con productos similares de la serie ES.

Permabond ES564
Producto actual		Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES560 →
SolicitudEpoxi especial de 1K (ingeniería)estándarRetardante de llamaIngeniería comparable
QuímicaResina epoxi monocomponenteEpoxi 1KEpoxi 1KEpoxi 1K
CuraciónCurado por calorCurado por calorCurado por calorCurado por calor
Temas y áreas de aplicación
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Especificaciones técnicas para PERMABOND ES564

Información del producto 5 ( 18) Velocidad de curado (horno) 3 Propiedades físicas 4 Valores de curado 1 Propiedades mecánicas 1 Resistencia al corte ISO 4587 en N/mm² 1 Propiedades térmicas 2 General 1
Información del producto
Fabricante Adhesivos de ingeniería Permabond Ltd
marca Permabond
Recipiente 320 ml
País natal Italia
UFI (Identificador Único de Fórmula) 6VX0-20P2-A00M-VRYD
Velocidad de curado (horno)
100°C 45 minutos
120°C 20 minutos
130°C 15 minutos
Propiedades físicas
Color negro
Viscosidad 20 rpm 50000-180000
Grupo químico resina epoxídica
Viscosidad (adhesivos) Alta viscosidad >5000 mPas
Valores de curado
Ancho máximo de separación (mm) 2
Propiedades mecánicas
Dureza (Shore D) >70
Resistencia al corte ISO 4587 en N/mm²
Acero 12-14
Propiedades térmicas
Temperatura de funcionamiento (°C) -40 a +180
Temperatura de almacenamiento (°C) 2-7
Generalmente
Velocidad de curado (inducción) <3 minutos

Para conocer los valores de vinculación, consulte la ficha técnica (TDS) en la pestaña "Documentos".

Documentos y hojas de datos

Haz clic en un documento para obtener una vista previa o en el icono de descarga para descargarlo directamente.

Fichas técnicas (TDS) 2
Permabond ES564 - Ficha técnica EN.pdf
521 KB
Permabond ES564 - Ficha técnica EN.pdf
370 KB

Preguntas frecuentes sobre Permabond ES564

Preguntas prácticas sobre aplicaciones y diseño: respuestas de SILITECH.

Epoxi monocomponente especial para aplicaciones de ingeniería: SILITECH ofrece asesoramiento técnico. Los epoxis monocomponentes se procesan directamente sin mezclar y se curan en un único paso de curado térmico.

Las resinas epoxi monocomponente (1K) se procesan directamente desde el envase sin necesidad de mezclarlas, lo que elimina las limitaciones de tiempo de vida útil y los errores de mezcla. Su desventaja radica en que requieren curado térmico (horno industrial, lámpara infrarroja o aire caliente). Las resinas epoxi bicomponente (2K) curan a temperatura ambiente, pero requieren una mezcla precisa y tienen un tiempo de vida útil limitado. Las resinas epoxi monocomponente (1K) son adecuadas para la producción en línea con infraestructura de curado térmico, mientras que las resinas epoxi bicomponente (2K) son más apropiadas para talleres sin horno.

Curado térmico. Para conocer las condiciones exactas, consulte la ficha técnica de Permabond; normalmente, 30 minutos a 150 °C o un aporte de calor equivalente (por ejemplo, 60 minutos a 120 °C).

Las resinas epoxi monocomponente termocurables unen metales (acero, aluminio, cobre), materiales compuestos (CFRP, GFRP), cerámica y determinados plásticos resistentes al calor. Los sustratos deben soportar la temperatura de curado (normalmente 150 °C).

Permabond ES564 no cuenta con homologaciones industriales específicas como UL94-V0 (consulte ES578 para la variante ignífuga). Para aplicaciones industriales generales, el producto está homologado según las normas de Permabond.

Almacenar entre 5 y 25 °C. Las resinas epoxi monocomponente termocurables tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; su reactividad disminuye al aumentar la temperatura. Para una mayor vida útil, conservar refrigerado. Dejar que el adhesivo alcance la temperatura ambiente antes de abrirlo.

De la gama de epoxis Permabond 1K: Permabond ES564 (epoxi especial 1K (ingeniería)); Permabond ES550 (epoxi estándar 1K); Permabond ES578 (UL94-V0); Permabond ES560 (ingeniería). Para protección contra incendios UL94-V0, consulte ES578; para altas temperaturas, consulte ES566/ES569; para curado por infrarrojos/aire caliente (sin horno industrial), consulte ES5691.

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Especificaciones del producto

Información del producto
Fabricante Adhesivos de ingeniería Permabond Ltd
marca Permabond
Recipiente 320 ml
País natal Italia
UFI (Identificador Único de Fórmula) 6VX0-20P2-A00M-VRYD
Velocidad de curado (horno)
100°C 45 minutos
120°C 20 minutos
130°C 15 minutos
Propiedades físicas
Color negro
Viscosidad 20 rpm 50000-180000
Grupo químico resina epoxídica
Viscosidad (adhesivos) Alta viscosidad >5000 mPas
Valores de curado
Ancho máximo de separación (mm) 2
Propiedades mecánicas
Dureza (Shore D) >70
Resistencia al corte ISO 4587 en N/mm²
Acero 12-14
Propiedades térmicas
Temperatura de funcionamiento (°C) -40 a +180
Temperatura de almacenamiento (°C) 2-7
Sin categoría
Velocidad de curado (inducción) <3 minutos
Palabras clave
Palabras clave
plástico

Documentos y hojas de datos

Las hojas de datos de seguridad (SDS) y las hojas de datos técnicos (TDS) están disponibles para su descarga: