PERMABOND ES574.5
Epoxi especial de 1K (para ingeniería) — bajo pedido
Epoxi especial monocomponente ES574.5: aplicaciones de ingeniería con consultoría de SILITECH.
Referencia interna:
49-574.5.KT.ML320
Permabond ES574.5 es una resina epoxi especial de 1K para aplicaciones de ingeniería.
Variante de ingeniería con perfil especial.
Epoxi especial monocomponente ES574.5 para aplicaciones de ingeniería : datos técnicos disponibles a través de la distribución de SILITECH.
¿Qué distingue a Permabond ES574.5?
¿Para qué se utiliza Permabond ES574.5?
tratamiento
Accesorios recomendados
Instrucciones importantes
¿Qué epoxi Permabond 1K es adecuado para cada aplicación?
Comparación directa de Permabond ES574.5 con productos similares de la serie ES.
Permabond ES574.5 Producto actual | Permabond ES5744 → | Permabond ES560 → | Permabond ES578 → | |
|---|---|---|---|---|
| Solicitud | Epoxi especial de 1K (ingeniería) | Comparable | Comparable | Retardante de llama |
| Química | Resina epoxi monocomponente | Epoxi 1K | Epoxi 1K | Epoxi 1K |
| Curación | Curado por calor | Curado por calor | Curado por calor | Curado por calor |
Datos técnicos de PERMABOND ES574.5
| Información del producto | |
|---|---|
| marca | Permabond |
| Recipiente | 320 ml |
Para conocer los valores de vinculación, consulte la ficha técnica (TDS) en la pestaña "Documentos".
No hay documentos públicos disponibles.
Con gusto le enviaremos la TDS y la SDS por correo electrónico si lo solicita; por favor, envíe una solicitud.
Preguntas frecuentes sobre Permabond ES574.5
Preguntas prácticas sobre aplicaciones y diseño: respuestas de SILITECH.
Epoxi monocomponente especial ES574.5 para aplicaciones de ingeniería. Los epoxis monocomponentes se procesan directamente sin mezclar y se curan en un solo paso de curado térmico.
Las resinas epoxi monocomponente (1K) se procesan directamente desde el envase sin necesidad de mezclarlas, lo que elimina las limitaciones de tiempo de vida útil y los errores de mezcla. Su desventaja radica en que requieren curado térmico (horno industrial, lámpara infrarroja o aire caliente). Las resinas epoxi bicomponente (2K) curan a temperatura ambiente, pero requieren una mezcla precisa y tienen un tiempo de vida útil limitado. Las resinas epoxi monocomponente (1K) son adecuadas para la producción en línea con infraestructura de curado térmico, mientras que las resinas epoxi bicomponente (2K) son más apropiadas para talleres sin horno.
Curado térmico. Para conocer las condiciones exactas, consulte la ficha técnica de Permabond; normalmente, 30 minutos a 150 °C o un aporte de calor equivalente (por ejemplo, 60 minutos a 120 °C).
Las resinas epoxi monocomponente termocurables unen metales (acero, aluminio, cobre), materiales compuestos (CFRP, GFRP), cerámica y determinados plásticos resistentes al calor. Los sustratos deben soportar la temperatura de curado (normalmente 150 °C).
Permabond ES574.5 no cuenta con homologaciones industriales específicas como UL94-V0 (consulte ES578 para la variante ignífuga). Para aplicaciones industriales generales, el producto está homologado según las normas de Permabond.
Almacenar entre 5 y 25 °C. Las resinas epoxi monocomponente termocurables tienen una estabilidad de almacenamiento limitada; su reactividad disminuye al aumentar la temperatura. Para una mayor vida útil, conservar refrigerado. Dejar que el adhesivo alcance la temperatura ambiente antes de abrirlo.
De la gama de epoxis Permabond 1K: Permabond ES574.5 (epoxi especial 1K (ingeniería)); Permabond ES5744 (ingeniería); Permabond ES560 (ingeniería); Permabond ES578 (UL94-V0). Para protección contra incendios UL94-V0, consulte ES578; para altas temperaturas, consulte ES566/ES569; para curado por infrarrojos/aire caliente (sin horno industrial), consulte ES5691.
Tu pregunta no aparece en esta lista
Nuestro equipo técnico le asesorará personalmente sobre la selección de materiales, cuestiones de procesamiento y necesidades específicas. De forma rápida y eficaz.
Especificaciones del producto
| marca | Permabond |
| Recipiente | 320 ml |
| Palabras clave | |
|---|---|
| Palabras clave | |