Centro de Conocimiento | SILITECH AG

19 artículos

Mundo: Fundición y protección de componentes electrónicos ×

Encapsulado de componentes electrónicos: Instrucciones paso a paso

Desde el material hasta el curado: Cómo encapsular componentes electrónicos paso a paso, con consejos para evitar burbujas y un curado incompleto.

Mundo: Fundición y protección de componentes electrónicos

14.06.2026

0 324

Materiales de interfaz térmica: rellenos de huecos, almohadillas y pastas frente a compuestos de encapsulado

¿Relleno de huecos, almohadilla, pasta o compuesto de encapsulado? Una comparación de materiales de interfaz térmica, con una guía de selección basada en el espacio y el flujo de calor.

Mundo: Fundición y protección de componentes electrónicos

14.06.2026

0 373

Encapsulado vs. Potting: Diferencias y aplicaciones en electrónica | SILITECH

Los conjuntos electrónicos necesitan cada vez más funcionar de forma fiable en condiciones extremas. Ya sea por la humedad, el polvo, los productos químicos o el estrés mecánico, la protección adecuada es crucial para su durabilidad y fiabilidad. Dos métodos predominan: el encapsulado (encapsulado completo) y...

Industria: Electrónica y placas de circuitos impresos Tipo: Guía Mundo: Encapsulado y protección electrónica

06.06.2026

0 1065

Compuestos de encapsulado y resinas de fundición eléctrica para electrónica: ¿epoxi, silicona o poliuretano?

Los conjuntos electrónicos deben estar protegidos de forma fiable contra la humedad, las tensiones mecánicas y las fluctuaciones de temperatura. Las resinas y soluciones de encapsulado electrolítico ofrecen esta protección, pero ¿cuál es el material adecuado? Este artículo compara el epoxi, la silicona y...

Industria: Electrónica y placas de circuitos impresos Propiedad: Aislante eléctrico Tipo: Comparación Mundo: Encapsulado y protección electrónica

30.03.2026

0 8589

Compuestos de encapsulado térmicamente conductores: explicación de los valores λ | SILITECH

Incluso el mejor disipador de calor resulta inútil cuando los componentes electrónicos de potencia se sobrecalientan, a menos que el calor pueda escapar del componente encapsulado. Los compuestos de encapsulado térmicamente conductores con un alto valor λ cumplen precisamente esa función: protegen los componentes electrónicos de las inclemencias del entorno y, al mismo tiempo, disipan el calor residual.

Industria: Electrónica y placas de circuitos impresos Propiedad: Conductividad térmica Tipo: Guía Mundo: Encapsulado y protección electrónica

24.02.2026

0 5844

SILIRESINA Biothane

Las biorresinas —resinas de fundición de base biológica— sustituyen algunas de las materias primas derivadas del petróleo por recursos vegetales como aceites vegetales, cáscaras de anacardo o resinas de árboles. El mercado de sistemas de resina sostenibles está creciendo rápidamente, especialmente en el sector de las artes y la artesanía (arte con resina, mesas de río)...

Marca: SILIRESIN Tipo: Comparación Mundo: Encapsulado y protección electrónica

23.02.2026

0 3021

Recubrimientos de conformación: Comparativa de recubrimientos protectores para placas de circuitos impresos | SILITECH

Los conjuntos electrónicos están expuestos a numerosas influencias ambientales durante su funcionamiento: humedad, polvo, productos químicos, fluctuaciones de temperatura y esfuerzos mecánicos. Los recubrimientos conformales —capas protectoras delgadas que se adaptan a la geometría de la placa de circuito impreso— constituyen la primera línea de defensa contra...

Industria: Electrónica y placas de circuitos impresos Tipo: Comparación Mundo: Encapsulado y protección electrónica

22.02.2026

0 10099

1
2

Lo que encontrarás aquí

En el blog de SILITECH, compartimos conocimientos especializados, información técnica y ejemplos prácticos para ayudarle a aprovechar al máximo nuestros productos y mejorar sus procesos de forma sostenible. Benefíciese de nuestra experiencia de más de 25 años en el sector.

Archivo

Palabras clave

Industria: Construcción y edificación Industria: Movilidad eléctrica y baterías Industria: Electrónica y placas de circuitos impresos Industria: Energía y alta tensión Industria: Arte, modelado y fabricación de moldes Industria: Ingeniería mecánica e industria Industria: Tecnología médica Propiedad: Biocompatible Propiedad: Resistente a productos químicos Propiedad: Aislante eléctrico Propiedad: Conductivo eléctrico Propiedad: Alta resistencia Propiedad: Resistente a la temperatura Transparente : Resistente a los rayos UV y a la intemperie Propiedad: Conductivo térmico Marca: Elkem Marca: Henkel/Loctite Marca: Merbenit Marca: Molydal Marca: Permabond Marca: SILIRESIN Marca: SILISIL Tipo: Aplicación Tipo: Preguntas frecuentes Tipo: Guía Tipo: Hoja informativa Tipo: Comparación Mundo: Fabricación de moldes y moldeo Mundo: Unión y sellado Mundo : Tratamiento de superficies y protección contra la corrosión Mundo: Lubricación y separación Mundo : Siliconas Mundo: Tecnología de procesamiento y dispensación Mundo: Encapsulado y protección electrónica