Aeroespacial y Defensa.

Los componentes de drones, aeronaves y tecnología militar rara vez fallan por causas internas, sino más bien debido a su entorno. Generalmente, múltiples tensiones actúan simultáneamente durante largos periodos de funcionamiento. El método de protección adecuado comienza por comprender estas tensiones relevantes.

• Vibración y golpes: Las vibraciones e impactos continuos ejercen presión sobre las uniones de soldadura, los cables y los conectores.
• Amplios rangos de temperatura: desde extremadamente frío hasta extremadamente caliente, con cambios y diferente dilatación de los materiales.
• Humedad y fluidos: condensación, combustibles, aceite hidráulico, productos de limpieza y niebla salina.
• Calor: El calor residual debe disiparse; de ​​lo contrario, la vida útil disminuye.
• Campos eléctricos y compatibilidad electromagnética (CEM): Aislamiento para alta tensión, blindaje para componentes electrónicos sensibles.
• Construcción ligera: El nivel de protección y el peso deben sopesarse mutuamente.

La silicona ofrece un amplio rango de temperatura, comportamiento autoextinguible ante el fuego, buenas propiedades dieléctricas y bajo contenido iónico. Los detalles del método (recubrimiento, encapsulación, gestión térmica, aislamiento) se explican en la página "Protección de componentes electrónicos" .

Los factores clave incluyen materiales, geometría, carga, temperatura, fluido y peso. Los parámetros específicos se pueden consultar en la ficha técnica correspondiente.

• Geometría y espesor de la capa: encapsulación completa, encapsulación o recubrimiento delgado.
• Factores que influyen en el estrés: vibración, impacto y la sensibilidad de los componentes al estrés.
• Temperatura: Temperatura continua y máxima, así como cambios de temperatura.
• Medios: Humedad, combustibles, aceites, productos de limpieza, niebla salina.
• Calor: si se produce una pérdida de potencia significativa, se necesita una solución térmicamente conductora.
• Eléctrico: nivel de voltaje, rigidez dieléctrica requerida, compatibilidad electromagnética (CEM).
• Reparabilidad y peso: ¿debe el conjunto seguir siendo accesible? ¿Cuánto peso adicional es aceptable?
• Procesamiento: Dosificación, tiempo de vida útil, curado, cantidad.

Con esta información, seleccionaremos conjuntamente los productos adecuados y revisaremos las fichas técnicas.

• Tratamiento previo: superficies limpias y secas; se requiere imprimación para una buena adherencia.
• Mezcla: Cuando utilice sistemas de dos componentes, respete con precisión la proporción de mezcla.
• Desgasificación: Eliminación de inclusiones de aire en el vacío, especialmente a alto voltaje.
• Curado: Tiempo de vida útil y condiciones de curado según la ficha técnica.
• Tenga en cuenta la inhibición: las siliconas de curado con platino no se endurecen al entrar en contacto con estaño, azufre o aminas; realice una prueba si tiene dudas.

Grupos de productos: Productos de silicona · Siliconas RTV-2 · Adhesivos y selladores · Tratamiento de superficies

Temas: Siliconas · Encapsulado y protección electrónica

Aplicación en detalle: Protección de componentes electrónicos (métodos de protección, comparación de materiales, procesamiento)

Sectores: Aeroespacial · Defensa y seguridad · Electrónica y placas de circuitos impresos · Energía y alta tensión

Términos: el glosario (encapsulado, recubrimiento conforme, FIPG, rigidez dieléctrica, valor lambda, EMI).

Información técnica: La información proporcionada es solo una guía general y no constituye una garantía del producto. Las fichas técnicas del fabricante (TDS), sus especificaciones y las normas pertinentes son vinculantes. Las características específicas (rango de temperatura, rigidez dieléctrica, valor lambda, vida útil) dependen del producto.