Siliconas, aceites de silicona, aerosoles
Resinas de fundición y encapsuladoEncapsulado y protección electrónica.
Los compuestos de encapsulado y los recubrimientos protectores protegen los componentes electrónicos de la humedad, las vibraciones, el calor y diversos agentes externos. Epoxi, poliuretano o silicona: la elección correcta determina la protección, la disipación del calor, el procesamiento y la facilidad de reparación.
descripción general
Lo esencial
En el encapsulado, una resina de curado recubre el conjunto y lo protege de las influencias ambientales. Las resinas epoxi ofrecen alta resistencia, así como resistencia química y térmica, pero son duras y difíciles de reparar. Los poliuretanos son resistentes, elásticos y resistentes a los impactos, ideales para aplicaciones de encapsulado con tensión mecánica. Los compuestos de encapsulado de silicona son permanentemente elásticos, estables a la temperatura y a los rayos UV, de baja tensión y, en ocasiones, reparables, lo que los convierte en la primera opción para la electrónica sometida a fluctuaciones de temperatura. Existen tipos térmicamente conductores para la gestión térmica. Los recubrimientos conformales delgados protegen las placas de circuitos impresos en toda su superficie, a la vez que son ligeros. Los criterios de selección incluyen la proporción de mezcla, el tiempo de vida útil, la exotermicidad, la contracción y las propiedades eléctricas requeridas; la ficha técnica es vinculante.
Gama
Productos y marcas
Resinas epoxi para moldeo, resinas de poliuretano, compuestos de silicona para encapsulado, resinas para fundición eléctrica y recubrimientos de conformación, además de endurecedores y mezcladores estáticos para procesamiento: encontrará el material adecuado para encapsulado, sellado y recubrimiento directamente en nuestra tienda. Disponemos de fichas técnicas y de seguridad para ayudarle a tomar la mejor decisión.
Para saber
Contenido popular
Guías y comparativas del centro de conocimiento: desde la elección del compuesto de encapsulado adecuado hasta los recubrimientos de protección y la gestión térmica.
Compuestos de encapsulado y resinas para fundición eléctrica: ¿Epoxi, silicona o poliuretano?
Encapsulado vs. Recubrimiento: Diferencias y Aplicaciones
Recubrimientos de conformación: Recubrimientos protectores para placas de circuitos impresos
Compuestos de encapsulado térmicamente conductores: Valores Lambda
Encapsulado de componentes electrónicos: Paso a paso
Aplicación: Protección de dispositivos electrónicos
Descripción general
Todos los artículos del mundo
Todos los artículos relevantes se actualizan automáticamente y se muestran de un vistazo.
Recubrimientos conformales: Barnices protectores para placas de circuito impreso en comparación | SILITECH
Encapsulado de electrónica: guía paso a paso
Protección electrónica contra sal, niebla y humedad variable
Fundamentos de la resina epoxi: mezclado, procesamiento, errores típicos
Exotermia en el encapsulado con epoxi: riesgos en grandes volúmenes
Proteger las placas de circuito impreso contra la condensación: por qué la protección IP por sí sola no es suficiente
Potting vs. Encapsulation: Diferencias y aplicaciones en electrónica | SILITECH
Grietas en el encapsulado: causas y selección de materiales
SILIRESIN Biothane
Materiales de interfaz térmica: Gap Filler, Pads y Pastas vs. resina de encapsulado
Masas de relleno termoconductoras: valores λ explicados | SILITECH
Evitar errores de encapsulado: burbujas, delaminación, contracción, tiempo de vida útil
Compuesto de encapsulado para componentes de alta tensión
Compuesto de encapsulado para controladores LED: Calor, humedad y aislamiento eléctrico
Compuesto de encapsulado para sensores en exteriores
Compuesto de encapsulado para conectores y salidas de cable
Compuesto de encapsulado para componentes inductivos: bobinas, estranguladores y transformadores
Masas de relleno y resinas de colada para electrónica: ¿epoxi, silicona o PU?
Compuesto de encapsulado termoconductor para baterías y BMS
Áreas de aplicación
¿Para qué sector?
En estas industrias se utilizan, entre otras, compuestos de encapsulado, resinas para fundición eléctrica y recubrimientos de conformación.
FAQ
Preguntas frecuentes
Epoxi, silicona o poliuretano, ¿cuál debo elegir?
La resina epoxi ofrece alta resistencia y durabilidad frente a diversos agentes; el poliuretano es adecuado para compuestos de encapsulado resistentes, elásticos y a prueba de impactos; y la silicona es ideal para componentes electrónicos expuestos a fluctuaciones de temperatura y radiación UV, con baja tensión mecánica y reparabilidad parcial. La idoneidad final se determinará mediante la ficha técnica y pruebas realizadas en el componente real.
¿Qué significa conductor térmico?
Estos compuestos de encapsulado contienen cargas que disipan el calor de los componentes, especificado mediante la conductividad térmica en W/mK. Valores más altos indican una mejor disipación del calor, generalmente a costa de una menor viscosidad y elasticidad. El valor correspondiente al producto específico se indica en la ficha técnica.
¿Recubrimiento de conformación o encapsulado completo?
Recubrimiento para una protección básica ligera y reparable contra la humedad con un peso mínimo. Encapsulado completo cuando se requiere la máxima protección contra agentes externos y vibraciones, y el peso adicional es aceptable.
Contacto
¿Pregunta sobre materiales?
Describa la aplicación, el componente y la carga. Analizaremos los sistemas de resina adecuados, las fichas técnicas y las posibles alternativas.