Resinas y soluciones de encapsulado.

En el encapsulado, una resina de curado recubre completamente los componentes, protegiéndolos de las inclemencias ambientales. Las resinas epoxi ofrecen alta resistencia, así como resistencia química y térmica, pero son duras y difíciles de reparar. Los poliuretanos son resistentes, elásticos y resistentes a los impactos, ideales para aplicaciones de encapsulado sometidas a esfuerzos mecánicos. Los compuestos de encapsulado de silicona son permanentemente elásticos, estables a la temperatura y a los rayos UV, de baja tensión y, en ocasiones, reparables, lo que los convierte en la primera opción para la electrónica sometida a fluctuaciones de temperatura. Existen tipos termoconductores para la gestión térmica. En la fabricación de moldes, las siliconas de curado por adición permiten obtener moldes de baja contracción y alta precisión; los agentes desmoldantes garantizan un desmoldeo limpio. El proceso de selección considera la proporción de mezcla, el tiempo de vida útil, la exotermicidad, la contracción y las propiedades eléctricas requeridas; la ficha técnica del sistema correspondiente es el factor determinante.